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(にやーり)

なんか駄文を色々と。 まれに隙間情報を狙い撃ちする素振り(風味)のメモや、コントも。

なんとなーくメンテナンス

 
 先日(去年だけど)ちょいっとメイン機(Notebook)を引っくり返したりしてて気付いたこと。

 うへぇ……冷却ファンの辺りに、かなりの量の埃があるよーな気がぁ……。
 考えてみりゃ、これ、プロセッサを(725→755)交換して以来、全く手を付けてないよね……しかも置き場はベッドサイド。
 そりゃー埃も溜まるよねぇ。

 と言うわけでメンテナンス開始。

 
 

 これって結構バラすの面倒なんだよなぁ……と思いながらも、ついでだし、ちょいと組み直しつつ冷却周りを強化しちゃろーと考えつつ。
 つっても、かなりいいグリスも奢ってるし、電圧も割と下げて運用してるし――現状でも、そんな発熱・廃熱に関してはシビアな状態じゃないはずだけどね。
 推定&単純計算で言えば…… 600MHz の状態なら 4W を切ってるでしょね。

 そうそう。
 たまに「○○[CPU名]だから(冷却)音がうるさい」とか言ってる人がいますけど。
 何かで端折って言ってるのはいざ知らず、音を立てるのって冷却用の部品であってプロセッサじゃないですよ?
 どんなに発熱の大きいプロセッサであっても、高度な冷却装置と動作音の小さい高性能ファンなどを組み合わせ、また巧く合致する設計の筐体に収め、音を響かせにくい場所にPCを設置すりゃ大した音なんてしません。無音とは言わないけど。
 やかましいことの原因のほぼ全ては、その条件のどれか、または全てが欠けているから。
 ついでに言えば、音の種類や傾向によって同じ音量でも耳障りかどうかが違ってきますし、もっと言えば、音の快・不快は個人により大きく異なります。
 もっと言えば、置き場所と置き方だけで随分と変わってきます。


 さて。
 まぁ夏場はキチンと乗り切ってくれたね、えらい偉い、と思いつつ分解に話を戻して。

 やっぱ面倒だ……一ヵ所、なんとも外しにくい部分があるんだよねぇ。まぁ楽なやり方はあるけどさ。
 そんで何とか裏蓋の除去に成功っと。

 謎の復活の呪文。ICS950812BG……っと(壊しても知りませんからねっ!!!)。
  実際に採用されてるのは “……CG” だけどさ。

 そう言えば、そうか……これ、前述の通り 725 → 755 に交換する際に、かなりの高効率グリスを塗布して行なってるんだよね。確か、7.8W/mK のやつ。たぶん1.0gくらい入ってて2,000円近くしたかな?
 あれ? 8.7W/mK だったっけ? 忘れちゃったよ。
 まぁ元々からヒートシンクのプロセッサとの接触面にはアルミテープらしきものが貼ってあり、またノースブリッジ(GMCH)との接触面には熱伝導シートが貼ってあるんだけどね。それでも高効率なグリスなら特に、塗った方が(より)熱が伝わりやすくなって冷えやすくなるから。
 だから。もしかして何も塗らないと(かつ設置・組み付けがアレだと余計に)755の発熱には耐えられないかも知れないね。
 まぁそんなこと知ったこっちゃないけどさ。

 事実ウチでは室温14℃ほどで、FSB110MHz/2200MHz/1.26V……って状態で午後ベンチを掛けても、大体60~65℃の範囲で行き来します。夏場でも70℃なんて殆ど見た記憶ありません。
 FSB100MHz/600MHz/0.70V……なんかだと、35~40℃近辺で行ったり来たり。ファンなんか全く回らない。
 そんで62℃辺り(だと思う)を超えるとファンが回って、60℃に落ちると止まる。

 話を戻して。

 これまた埃や小さい塵が凄いね……もうあちこちに。うへ。
  冷却ユニット(清掃前)……うえーんっ。
 これは取り外して引っくり返したところ。
 写真左側に見えるのが、プロセッサとの接触部分。
 アルミテープ(シート?)が貼ってあります。

 今回は行なってないけど、ビス留め部にグリスはさんでも面白いかも。



 とりあえず、できるだけバラして塵を払ってからティッシュと綿棒と紙切れ、時に歯ブラシを駆使して埃も汚れも落とす。
 ついでに当然、このヒートシンクって言うか冷却ユニットも分解。
 ここにも凄い量の埃が堆積してる……これまた一部はフェルトみたいになっちゃってるよ。
 それも綿棒・楊枝・ブロアなんかを使い丁寧に除去。仕上げに、できる範囲をティッシュで磨く。
 丁寧にやらないとフィン潰しちゃうよ?

 したら、今回の作業の真骨頂(?)。
 適切・妥当な部分に「まず貼る一番」を貼り付け。
 これは「貼るヒートシンク」と言うように、熱を吸収し遠赤外線に変換して放出することで冷却してくれると言う代物。

 nx4800 のヒートシンクはノースブリッジとプロセッサ両方を同時に冷却していて、ちょっと熱の移動の判断が面倒なので……大胆に添付。ぺたぺた。
 ついでに言えば、貼った正面にコンデンサなんかがあると逆にコンデンサを赤外線で焙っちゃうことになるので要注意。
 ……わざわざ言うまでも無い程度のことだと思うけど。

もう少し、見えないところにも貼ってますけどね。 利用したのは(主に)まず貼る一番のハイブリッド・タイプ。
 ベースに銅箔を利用することで、熱低減効果を向上させたもの。
 そこそこ値は張りますけど、んなとこでケチっても仕方ないし。

 つーか貼る量を(効率重視って名目で)ケチった気はするけどさ。



 まぁ、こんな感じ。
 GMCH(ノースブリッジ)に関しては、もう吸った部分で、またフィンに辿り着く前でも吐き出させるように。写真下方向の二つ並べて貼ってる辺りに i855GM のダイがあります。
 またプロセッサ方面では、フィンのあとの吐出口の付近と、フィンが納められてる部分の側面とかにも細長い感じでペタっ。
 本当(?)は、このヒートシンクに更にメモリや小型チップ用のヒートシンクでも付けちゃろーかと思ってたんだけれどね……さすがに脱落したりで厄介なことになっても困るし、それだと単に容量を増やす程度の効果しか無さげだと思うので中止。

 ああ、もちろん今回も同じ 7.8 だか 8.7W/mK だかのグリスを薄く塗りましたとも。

 そんで作業の結果、作業の直前と比較すると。
 Peak温度はほぼ同じか1~2℃の低下……と言うように大差なしって言うか誤差なのかどうかと悩む程度の変化。
 まぁ従前でも特に冷却能力は不足していなかったってことなんだろうね。
 そして温度の変化やらファンの動作やらは――。
 妙にファンが止まるのが早かったり、あっという間に温度が落ちたり。
 どうも、この辺りが「まず貼る一番」と清掃とグリス再塗布の効果っぽい。
 通常の上限=2000MHz/1.14V で動かしてる最中ですらファンは5秒も回りゃ止まるし、割と長い間ファンが止まってるし。ついでによくよく見てると、どうも温度も以前よりも上がりにくいっぽい気がする。
 それこそ1.2GHz以下くらいで回してたら、アイドルどころかフルロードでもファンは回らないねぇ。まぁ以前も似たようなものだったけどね。

 そんで(実は早朝に)試してみたら。
 1.6GHz/0.98V でフルロード掛けても、じーんわり上がっては来るけれど61℃で止まって当然ファンは回ってない。そしてアイドルに戻ると55℃くらいで安定。
 まぁ室温が10℃くらいしかないけどね!(あまり暖房は好きじゃないから付けて無いし)

 でも、ちっとアレだったのが……ファンやヒートシンクの清掃後キッチリ位置を調整しなかったせいで(うっかり忘れてた♪)組み直した後……ファンの動作開始時に「ちゅいーんっ」って感じの接触音がするようになってしまったこと。
 まぁしばらく回してたら、位置のズレが元に戻ったようで音はしなくなったけどね。

 結局のところ……温度が下がったと言うよりも、下がりやすくなったって感じかな? まぁ同時に清掃もしているんだし、当然っちゃぁ当然だけど。
 あとは……心もち、樹脂製の裏蓋が温かくなったっぽい。

――なんか、ぐぐってたら「まず貼る一番」をノートPCの底面の温かくなる部分に貼ってるような記事を見かけたけど。
 あれじゃ全くと言っていいほど意味ないよ?
 発熱源には全く(と言っていいほど)影響を及ぼさないから。発熱体、またはそれと密着してて熱が大量に移動してくるものでないと。
 あれじゃ、暑い部屋を冷やすために廊下に冷房入れるようなもん。ごくごく僅かには影響するだろうけど無意味なレベル。


 なお。
 プロセッサの発熱量は駆動電圧とクロックで増減します。そんで基本を決めるのがプロセスとアーキテクチャ。
 FSB100MHzの通常電圧版Dothanの場合、上限動作時の定格電圧は 1.34V で、下限動作時=600MHzの定格電圧は(約)0.99V です。
 あと FSB100MHz Dothan の場合、TDP(Thermal Design Power=要は発熱量)は21Wですけど、実際の最大発熱量は30W前後ありますので要注意。

 上述の中では無造作に駆動電圧を表記してますけど、これは飽くまで私が買った本体(の指定値)と、このPentiumM755プロセッサ個体でのモノに過ぎません。
 つまり、私の755は2000MHz時に1.14V程度で問題なく動作しますけど、もしかすると、中には1.10V以下でも余裕で回る個体とか、1.30Vほど掛かってないと回らない個体もあるかも知れません、ってことです。
 まぁプロダクトミックスとIntelが定める選別条件の問題なんで。
 そもそもIntelとしては、1.34Vでの2000MHz動作に支障が全く無く、発熱量が規定内であることまでしか保証していないんですから、それ以上の条件については運の問題です。

 加えて冷却条件についても同じです。
 気温・室温を始めに、冷却ユニットの部品精度や設計変更等による冷却能力のバラつき、下手をすると標準採用する冷却ユニットや部品・部材の違い――そして何よりも、各種作業における使用部材や作業能力・精度・丁寧さの違いによって様々に結果も変わってきます。

 極端な事例なら、不器用で全く慣れていない人が行なうと一撃で再起不能な状態まで壊しても全く不思議じゃありません。静電気の一発でもご臨終ですよ。
 当然、私よりももっと高度な技術と知識と経験とを持った人が、より高級・高品位な部材等を用いて行なえば、更に良好な結果を出せることでしょう。

 とは言え作業や考え方の勘所は流用できるでしょうし、また似たようなことをすりゃ近似な結果が出ることも多いでしょうし、またミスさえなければ傾向は更に近いであろうと思うので公開しているわけですけど。

 何が違おうと、失敗しようと、誰に文句が言えるような性質の話ではないので念のため。
 私が実際の作業までをも結果の保証付きで請け負ったワケではないんですから。
 読み手の器用さ不器用さ、知識の多寡まで知ったこっちゃねーですよ?

 

テーマ:ノートPC - ジャンル:コンピュータ

  1. 2008/01/31(木) 21:24:49|
  2. PC関連もどき
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